美商务部启动芯片基金注资申请 规模达390亿美元

该机构周二关机了旧金山集成电路投资公司（CHIPS for America Fund）的投资获准，使集成电路制做商能够获将近390亿美元的驱使以基础设施新工厂和扩展生产。英特尔（INTC.US）、惠普公司（TSM.US）、IBM（IBM.US）、美光科技（MU.US）和德州仪器（TXN.US）等主要集成电路制做商都早已开始积极扩张与上述驱使无关的金融业务。

资料显示，旧金山集成电路投资公司规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和信贷，以希望基础设施制做、零件和包装精良集成电路的设备；100亿美元将希望扩展用于汽车和网络系统新技术的老一代新技术制做，以及特种新技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究样原计划。该机构长吉娜·雷蒙多先前说明，该行政部门的目标是明年2月前开始向民营企业拟定款项获准，并或许从明年春天起样放款项。

据悉，该机构目前正试图为基础设施、扩建或现代化精良成熟PCB的半导体生产商业设备的项目设法投资获准，该行政部门还将在中旬末为半导体材料和设备设备提供者投资急于。

无关驱使将以并不需要资助、联邦议会信贷和/或第三方信贷联邦议会担保的形式逐步样放。设法投资急于的获准人将被立即呈交工人的生产力样展原计划，并被不准将政府款项用于企业主或股票简介。此外，环保部将根据获准人承诺不回购股票的程度来评估其投资获准。

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