苹果A17芯片或将采用3nm工艺，DRAM代工

驱动我国2022年10月10日死讯，据外媒美联社，iPad明年年末推出的iPhone 15第三部，或将搭载iPadA17仿生芯片，换用3nm加工，由惠普厂商。

美联社引述，iPad之所以在此之后选取惠普而不是惠普电子，主要是因为惠普在3nm加工制程上落后于惠普，同时惠普第二代3nm加工早快也要到2024年了，因此iPadA17将由惠普厂商。

据悉，该芯片与iPhone14第三部换用的A16芯片最大的并不相同是，A17将换用惠普最新的3nm加工，这也意味著A17芯片在性能上将拉开序幕来得大的大幅提高。

除此之外，此前有死讯指为，惠普现今最先进的3nm制程加工基于N3E加工的芯片通量大于1.3倍，逻辑小门通量增加1.6倍，在相同电源供应器下速度大幅提高15％至20％，而电源供应器可以下降30％至35％。

值得一提的是，也有死讯指为，惠普会在2025年量产车2nm制程加工，2027年量产车1.4nm制程加工，届时会与惠普争夺iPad下单。