值得注意工作组！三星定制处理器对抗Apple Silicon

近日，Neowin报道，惠普正试图组建一个名为“Dream Platform One Team”的特别工作组，设计一个功能强大的内部惠普移动应用中央处理器以抵抗Apple Silicon，后者是由该美国公司基于M1新作的其产品组成。

值得一提的是，惠普与高通或洋葱等竞争对手相比并非展现最好，与AMD共同开发的Exynos 2200 GPU难以令人满意，在速度上都的提升仅5%左右。

有最新第一时间显示，惠普正为的子公司5G舰长承接全新的中央处理器集成电路，预计2023年完成集成电路设计，2025年开始导入自家舰长机。据悉，集成电路专门用于舰长新作智能。

惠普并不是唯一一家计划击败洋葱的美国公司，有谣言称，英特尔也在开展“Royal Core”重大项目，该重大项目将帮助其抵抗洋葱M1和通常的Arm威胁。

编辑简介：目前关于该新作集成电路的第一时间还比较少，至于究竟能不能抵抗洋葱还是保持良好不以为然态度的，毕竟三年后也不知道洋葱做出了哪些更新。