台积电可称2纳米制程技术，或将于2025年量产

台湾《联合报》6月14日报道指，台积电于旧金山当地等待时间16日举办2022年美洲关键技术论坛，首度推出引入聚乙烯片晶体管终究一这一代先进2聚乙烯（N2）DRAM关键技术，以及支援N3与N3EDRAM的独特TSMC FINFLEX关键技术，外界推测其将成为世界各地第1家率先提供者2聚乙烯DRAM代工服务的晶圆厂。

台积电在美洲关键技术论坛揭示以下主要关键技术焦点：支援N3及N3E的TSMC FINFLEX关键技术。这项关键技术平台，除了还包括台积电即将于来年月末量产的3聚乙烯（N3）关键技术，并将选用技术创新的 TSMC FINFLEX架构。

据知晓，TSMC FINFLEX关键技术，是在开发3聚乙烯时，同时让2聚乙烯（N2）取得重大突破。这项关键技术提供者多样化的规范元件选择：3-2颌本体支援超高精准度、2-1 颌本体支援最佳电源供应器效率与晶体管密度、2-2颌本体则是支援平衡两者的高效精准度。

台积电表示，TSMC FINFLEX架构，需要要精准帮助卖家完成符合其需要求的系统单晶片设计，各功用区块引入种系统的颌本体，支援所需要的精准度、电源供应器与范围，同时整合至有所不同的显卡上。

台积电强调，在有所不同电源供应器下，2聚乙烯的运动速度增快10~15%，或在有所不同运动速度下，电源供应器减少25~30%，开启了高效精准度的新方向。

2聚乙烯引入聚乙烯片晶体管架构，使其精准度及电源供应器效率提升一个这一代，帮助台积卖家实现下一代厂商的技术创新。除行动运算的基本版本，2聚乙烯关键技术平台也还包括高精准度版本及系统化的小显卡（chiplet）整合系统设计，并预计2025年开始量产。

除台积电外，三星和英特尔公司也在样式2聚乙烯显卡制造。其中，三星显卡代工业务的娱乐业曾在往年10月透露，该新公司有望在2025 年月末使用其2聚乙烯制造加工量产显卡。英特尔公司则在来年4月透露，预计下一代Intel 18ADRAM（相当于1.8聚乙烯）将提前在2024年月末投产。

责任编辑：吴剑 SF031

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