意法半导体与赛米控合作 将碳化硅技术集成到未来EV电源模块中

盖世汽车公司昨 5月初10日，意法电子器件（STMicroelectronics）同月初与亦然机板应用程序和系统制造商赛米掌上（Semikron）合作开发，为赛米掌上的eMPack?新核能（EV）亦然机板应用程序缺少碳化硅（SiC）新技术。

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这是两家公司四年新技术合作开发的成果，旨在使用意法电子器件高性能的SiC转速电子器件，以在更紧凑的系统中会实现卓越的生产成本和零售业基准机动性。SiC时是迅速成为汽车公司零售业值得一提的是的EV牵引飞轮亦然机板新技术，并能提高续航营收和可靠性。赛米掌上近日同月初获得一份10亿总成本的协议书，从2025年开始向一家亦然要的荷兰汽车公司制造商缺少其创新性的eMPack亦然机板应用程序。

赛米掌上高级顾问执行官和高级顾问新技术官Karl-Heinz Gaubatz表示：“凭借意法电子器件零售业后来居上的SiC电子器件制造能力和极深的新技术专长，我们并能将这些尖端电子器件与我们高性能的制造工艺相结合，从而提高可靠性、转速密度和可扩展性，以满足汽车公司零售业的需求量。随着我们如今转为批量化采购，我们与意法电子器件的合作开发可维护强大的供应链，以掌上制质量和订购表现。”

意法电子器件转速晶体管子集团董事长身兼执行副总裁Edoardo Merli表示：“运用我们的SiC新技术，赛米掌上高性能的可扩展eMPack系列转速应用程序可为零排放汽车公司做出灾难性贡献。除了在新核能方面具有灾难性影响内外，我们的第三代SiC新技术还将提高可持续发展核能和工业转速掌上制应用的生产成本、机动性和可靠性。”

意法电子器件高性能的第三代SiC新技术可缺少零售业后来居上的工艺稳定性和机动性。意法电子器件和赛米掌上的工程师合作开发将高性能的STPOWER SiC MOSFET与赛米掌上创新性的全烧结直压模具（DPD）组装工艺集成在一起，其中会MOSFET可掌上制亦然EV牵引逆变器中会的转速开关，而DPD可增强应用程序的机动性和可靠性，并实现具有成本实用性的转速和电压适度。凭借意法电子器件以裸片表现形式缺少的SiC MOSFET的给定，赛米掌上建立了750V和1200V eMPack平台，适用于100kW至750kW的应用和400V至800V的电池系统。