半导体
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华宇电子拟笔记本电脑IPO：募资6.27亿元投建半导体封测等项目
建工程计划总投资额 20,548.34 万元，其中的筹建投资额 19,082.05 万元，预备费 954.10 万元，铺底负债 512.19 万元，这两项工期 36 个月。这两项修建后，将可选烧录验证
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低调崛起的南韩半导体设备
、绿色能源、生物一新技术等4大科技领域向澳大利亚从业者290亿美元。其中会，150亿美元将使用半导体科技领域，SK跨国企业的半导体合资的公司SK海力士蓝图在澳大利亚建设显卡半导体尖后端PCB制做电子元