对冲提问：请问董秘，贵公司集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块...

投资者提问：

请问董秘，贵公司复刻电路12英寸TSV及异质复刻智能传感器模块项目建设周期为一年，截至3月底21号，建设进度如何？究竟顺利完成项目建设？目前究竟已投产？

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好，募集项目正在渐进后退，并陆续诱发效益，公司将于4月底9日与年报定时披露募集资金使用的特别事项，谢谢您的关注。

核对更多董秘问答>>仅只新闻稿：本反馈由新浪经济日报从公开反馈中的摘录，不密切相关任何投资建议；新浪经济日报不保证数据的准确度，内容仅供参考。

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