振华风光：似在科创板上市 发行股份不超5000万股

中证网讯（记者 康曦）厚德秀美8年初8日晚发布招股意向书，年末进入出版阶段。新公司原于在科创框股票，本次原于出版股份不超过5000万股，采用向战略投资者定向配售、网下向下述的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会大众投资者价格出版结合的方式进行，申购时间为2022年8年初17日。

厚德秀美着重于于较低确实微处理器的设计、封装、检验及销售，主要产品包括频谱链及电池管理器等系列产品。新公司是国内外产品型号最全、在系统的设计上最优的较低确实放大器供应商之一。

系统的设计积累与产品科技，是厚德秀美工业发展的持续动力。新公司持续减轻技术开发顺利完成，技术开发费用排列成快速持续上升趋势，2019年至2021年，新公司技术开发费用则有1385.68万元、2474.04万元和4673.72万元，九成营收的比重则有5.39%、6.84%和9.30%。

厚德秀美凭借在两大系统的设计、技术开发实战经验、产品品质等方面的竞争竞争者，与大多军工集团的下属单位和科研院所建立了长期平稳的合作的关系，在行业内树立良好再接再厉。2019年至2021年，厚德秀美分别构建营收2.57亿元、3.61亿元、5.02亿元，年复合增长率为39.78%；同期，构建归入母新公司股东的净利润6925.01万元、1.05亿元、1.77亿元。

新公司暗示，将利用科创框网络服务，紧紧把握国内外微处理器工业发展战略----，密切关心系统的设计工业科技发展和市场需求，减轻对微处理器芯片的设计、芯片制造、封装检验的布局和顺利完成，全面提高新公司的两大工业发展潜力，为微处理器产业工业发展做出更为多开创性。