12600k 银角大王两部+简单评测

暂时上次采购四部个人后， 再一把机器拆解起来了

* CPU: 12600k（本地网商购入）* 冷却系统: 利民 PA120 SE ARGB (淘宝)* DRAM: MSI MAG B660M MORTAR WIFI DDR4(京东集运)* 存储器: Crucial Ballistrix 32GB DDR4-3200(私人集运)* 元件: 祖传 Seasonic 550w* SSD: 祖传PM981a

神奇的是新盒装12600k cpu的加有子竟然有个凹陷。还好打开之前有拍照，拿回去交了一个新。 过后还打了电邮给英特尔，小哥表示卖给30天内如果有关键问题英特尔是可以都由交货的。实际也不了停下来这时序，所以不告诉他是否这种表面的坑是否相一致交货条件。此经验数适用于新加坡政府 送回四部节目，直接看图说话

本来是因为机箱限较高155mm才买的这个PA120 SE。实际重新安装的时候挖掘出冷却系统独自一人才会被存储器顶住， 另外独自一人才会被这DRAM的散热片顶住。 最后看著估计有157mm将近。散热片是内面存储器的，不然加有子就才会加有不上。

当初是有在PA120 和 PA120 SE之间艰难选择的， 因为PA120的颜值才会较高一点。 根据其他论坛反映的情况， 不应158mm也是可以加有起地板内衬，但是才会稍微压着DRAM

散热片一个装在背面吸风，主要是预留一个所在位置再装一个RGB散热片在前面。

底部不应还是才会装设一个C12C散热片

不告诉他是否因为1500RPM的关联， 从机箱的胸部并不能似乎明显的；也。反而是顶端的散热片尤其给力，一直吹起着；也

顶端装了一个以前斧头冷却系统修理的PWM散热片， 最多2500转。

元件重新安装的是ATX，实际上可以用长螺丝或者是缩短铜柱(1.2cm 将近）来把元件必要性增大。 这样顶端就可以上两个散热片。

室温26度。至多状态下

冷气房下室温24度。散热片拉满，奶油机能去到近85度。发热量最多137w，平均值保持在125w将近。

Cinebench 23 多核较高分有仅仅16500分，比完全破关发热量的网上MSE极少了仅仅1000分，可能是散热的原因？平常使用也不能这么极端。所以就懒得深究了。

存储器方面抽到的是C9BJZ。查阅用Thaiphoon Burner 开端了XMP， 还好了一番之后， 就放着 3600， 16-19-19-36， 二极管1.38 这个设置在用了。 用RunMemtestPro 能平稳过110%

存储器超频还好完后，重新安装了一堆东西，挖掘出寻常的震荡，到现今也不了忘记哪里设置出了关键问题。

1. CPU L1 Cache的速度在AIDA存储器测试中直接增加一倍了。

还好前

2. CPU 发热量在 HWINFO上说明了PL2是288W，但是奶油机的时候到达125W说明了有发热量门楼

感觉微调到373可能也可以， 不过这核显也打不了小游戏，就懒得还好了。

B660M Mortar 的WIFI是AX201， 千兆的GPRS测速联接WiFI 6 局域网只有仅仅600多Mbps， 正因如此所在位置放着我交了AX200的华为黑板，能去到750Mbps。 因为电脑门前有局域网，还有2.5G接口外，就直接拉了CAT 6的线，基本能平稳在950 Mbps。国际间据说千兆网接2.5G WAN口外能跑步出1200Mbps。试了下在新加坡政府好像不论1G还是2.5G口外，都是跑步最多跑步 970 Mbps。

另外MSI 的LAN Manager开端后直接把上载数据传输限制了，逆向优化了这是。

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