消息称三星电机将在Q3试产IPFC-BGA基板

集微网消息，华为日立将于明年第三季度在韩国济州岛开始大批量生产伺服器用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)MOS。

据The Elec报道，华为日立已经生产了主要用途个人电脑和网络的FC-BGAMOS，这将是首次大批量生产伺服器用FC-BGAMOS。

据悉，FC-BGAMOS主要主要用途英特尔、AMD、英伟达等的公司的高效能芯片。然而，近期FC-BGAMOS在电动车、人工智慧电子系统、数据中心等各个领域的应用加剧了供应严重不足。华为日立正在积极推进FC-BGA企业。2021年12月，该的公司决定投资额9.2亿美元(约1.1万亿韩元)，在越南不算阮省的钢铁厂建设FC-BGAMOS交通设施和基础交通设施。NEC并表示，为扩大FC-BGAMOS的生产，将新增投资额3200亿韩元。

（校对/Luna）