笔记本 华宇电子拟笔记本电脑IPO:募资6.27亿元投建半导体封测等项目 建工程计划总投资额 20,548.34 万元,其中的筹建投资额 19,082.05 万元,预备费 954.10 万元,铺底负债 512.19 万元,这两项工期 36 个月。这两项修建后,将可选烧录验证 首页 上一页 1 下一页 尾页